境外间谍或用词元骗局窃取数据
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8%。 公司高管介绍,今年投资方向是继续加大研发投资力度,促进技术成果转化;同时产能扩充,重点在先进封装产线建设,同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。其中,新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求,重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。 长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装,并形成以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装能力。在前沿光电合封(CPO)方面,公司近期在产
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发布时间:00:04:58